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    2. [視頻]上峰水泥投資的驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭企業(yè) 創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功過會(huì)

      2022-03-11 17:31:00 來源:中國(guó)水泥網(wǎng)信息中心

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      內(nèi)容介紹

      3月10日,根據(jù)上海證券交易所披露,合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

      3月10日,根據(jù)上海證券交易所披露,合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

      據(jù)招股書顯示,合肥晶合是顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭企業(yè),上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項(xiàng)基金合肥存鑫對(duì)其進(jìn)行了投資,當(dāng)時(shí)投前估值約140億元。這也是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資首個(gè)IPO過會(huì)項(xiàng)目。

      據(jù)了解,上峰水泥目前已先后對(duì)合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成(長(zhǎng)鑫存儲(chǔ))、芯耀輝、昂瑞微等半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了系列投資。

      編輯:孟睿

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      投稿:news@ccement.com

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